金剛石單晶微粉   

　　金剛石微粉是選用優質單晶人造金剛石作為原料，經破碎、整形、提純、分級、后期精處理等工序生產的一種超硬研磨拋光材料，具有很高的硬度、強度、韌性、導熱性能以及良好的熱穩定性、抗沖擊性等。

產品特征：

★ 完善的原料控制體系，保證產品的品質穩定性；

★ 先進的生產工藝流程控制,保證產品的品質優越性；

★ 豐富的產品類別，可滿足不同客戶的需求。

● 滿足傳統的切削、磨削、研磨拋光等應用領域的要求，形狀良好，粒度集中；

● 運用多種方法進行后期處理加工，提高產品在粒度分布、形狀和純度等方面的指標，達到很高的質量標準；

● 完全杜絕超大顆粒,具有極好的分散性能、顆粒形貌和產品純度, 可以滿足特殊客戶的應用要求。

★ 根據不同應用的要求，通過專門處理工藝可提供以下產品：

● 不規則形狀產品，具有良好的自銳性能，與結合劑結合性能優越；

● 近球形產品，提高了顆粒強度，大大延長產品的使用壽命。

可供規格：

*以上為常規規格產品，可根據客戶的要求提供非常規尺寸的產品。

應用領域：

制作金屬結合劑、陶瓷結合劑、電鍍金剛石工具，用于加工3C行業、寶石、玻璃、陶瓷、硬質合金、切削、磨削、研磨、拋光和金剛石制品等。

1、藍寶石加工：藍寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機指紋識別片、手機攝像頭鏡片等藍寶石材料研磨或拋光。

2、金屬加工：不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機Logo、手機中框、手機卡槽、手機按鍵、手機背板、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。

3、陶瓷加工：氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤、氮化鋁基板、陶瓷插芯、手機陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結構件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。

4、半導體加工：硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材料研磨或拋光。

5、紅外晶體加工：激光晶體、磁光晶體、閃爍晶體、雙折射晶體、非線性光學晶體等晶體材料研磨拋光；硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨或拋光。